在中国的新闻发布会上，联发科为其期待已久的旗舰产品Helio X30和最新的中端芯片Helio P25举行了正式发布会。Helio X30是10核big.LITTLE芯片，在台积电的10 nm FinFET +工艺中具有两个2.8 GHz A73核，四个2.2 GHz A53核和四个2 GHz A35核。Helio X30最多支持8 GB的1866 MHz LPDDR4x RAM，支持eMMC 5.1和UFS 2.1，更快的图像处理(声称支持30 fps时最高28 MP)，视频编码最高4k 30 Hz，两者HEVC和VP9，硬件加速视频解码，最高支持4k 10 bit 30 Hz，同时支持HEVC和VP9(尽管遗憾的是VP9的后继AV1不支持)，预计将于明年在Helio X30发行时开始引起轰动。)，6060 Hz的2560×1600显示屏或120 Hz的1920×1080显示屏，具有120 dB SNR和-100 dB THD的更好音频(从110开始) Helio X20上的dB和-95 dB)，更快的传感器处理器(使用更高时钟的Cortex-M4)，具有3x载波聚合的10类LTE和2×2 802.11ac WiFi无线电。

Helio X30 X20规格希望转向A73内核和10 nm工艺将带来比去年更好的散热性能，因为许多配备Helio X20和X25的手机有效地禁用了他们的A72内核，并且在大多数情况下只能使用8个A53内核。A73是一个出色的内核，ARM略微缩短了它们的流水线，以便获得更好的散热性能，更高的时钟速度，更广泛的无序执行和更大的缓存，这应该延续我们在A72上看到的出色性能核心。

PowerVR从A53内核迁移到适用于最小群集的ARM新A35内核是一个了不起的补充。A35内核使用的电量非常低，并且在手机处于休眠状态时非常适合低功耗任务，并且应该与A53中间内核有一些真正的区别。在Helio X20和X25上，两组A53内核之间的时钟速度差异很小，这引发了一个严重的问题，即联发科技通过添加额外的内核实际希望获得多少收益，其中多少才是真正的数字10个用于营销目的的核心数量(现在，手机在商店内的显示器上直接主动宣传核心数量)。

联发科技还将从ARM的Mali GPU系列切换到Imagination Technologies的PowerVR GPU系列，该系列可在原始Helio X10中找到。他们将在运行于820 MHz的4群集或4线程配置中使用PowerVR Series7XT。这表明他们很可能使用GT7200或GT7400 GPU，时钟频率为〜105 GFLOPS或〜210 GFLOPS(FP32)。尽管GFLOPS是衡量性能的一种相当差的方法，但这可能表明它比Helio X20中使用的〜105 GFLOPS Mali-T880 MP4有所改进。不幸的是，它仍然远远落后于Exynos 8890中的Mali-T880 MP12和Snapdragon 820中的Adreno 530。，更不用说高通和三星明年将推出什么产品来与Helio X30竞争了。话虽这么说，与Helio X20和X25相比，RAM速度提高了一倍，这将大大提升我们今年的表现，因为GPU从更快的RAM中受益匪浅。

太阳神P20不幸的是，向Imagination Technologies转移也不会在开发方面有所帮助(尽管联发科最近在努力使开发人员更加友好)，因为PowerVR目前以其在所有主要GPU供应商中提供的最差的开源支持而著称。FSF的高优先项目多年。有报道称，PowerVR在内部进行了讨论，以跟随AMD的脚步来解决此问题，但是尚未公开发表有关其前进道路的评论，并且开源驱动程序的主要拥护者之一于上个月离开了公司。牧场更绿。不幸的是，我们除了抱有最好的希望之外，目前无能为力。

作为发布会的一部分，联发科还谈到了他们的Helio P20，该产品最近已发布以供制造商试用。P20将在TSMC的16 nm FFC节点上生产，将具有8个主频为2.3 GHz的A53内核以及900 MHz的Mali-T880 MP2 GPU，或者高达6 GB的1600 MHz LPDDR4x RAM或高达4 GB的933。 MHz LPDDR3 RAM，硬件加速的HEVC视频解码，最高可达4k 30 Hz，h.264中的视频编码为4k 30 Hz，支持1920×1080显示器(60 Hz)，110 db SNR和-95 db THD音频，以及6类具有2x载波聚合且支持Dual-SIM Dual Standby的LTE。

尽管联发科并未透露太多有关Helio P25的信息，但预计它将是P20的更高时钟版本，类似于Helio X20和X25之间的区别。