联发科将以Dimensity 700芯片的形式与高通公司合作，推出另一款支持5G的芯片组。

联发科Dimensity 700在其年度峰会期间宣布，无疑将在未来18个月内用于中低端智能手机，从而无需花费额外费用即可连接超高速数据网络。

根据联发科的说法，Dimensity 700处理器基于7纳米制造工艺构建，预计将于2021年第一季度正式上市。期望它成为200至300美元价格范围设备的核心，因为这正朝着性能图表的结尾。

它是一个八核处理器，具有两个时钟频率为2.2Ghz的Cortex-A76 CPU内核和六个时钟频率为2GHz的Cortex-A55内核。就像Helio G80一样，Mediatek Dimensity 700依靠Mali-G57 MCU GPU进行图形显示。

Dimensity 700在其八核CPU中混合了两个高性能的Arm Cortex-A76'Big'内核，运行速度高达2.2GHz，速度高达2133MHz的LPDDR4X内存和快速的UFS 2.2 2通道存储，可实现1GB / s的数据流：比使用eMMC的典型主流智能手机快4倍。无论您正在流式传输视频，捕捉图片，与朋友聊天还是在旅途中工作，这都能确保提供出色的全方位智能手机体验。

支持FHD + 90Hz显示屏，最大分辨率为2,520 x 1,080像素，最高12GB LPDDR4X RAM，最高2133MHZ速度，以及UFS 2.2存储。Dimensity 700还支持48兆像素或64兆像素单传感器摄像头设置，这对于价格适中的智能手机摄像头的不断增长的功能来说应该是理想的选择。它还包括对多种AI驱动功能的支持，例如虚假散景效果，降噪等。

联发科技还吹捧必不可少的Google Assistant支持以及对其他语音助手(如Alexa和Bixby)的支持。该芯片组还将包括Wi-Fi 5和蓝牙5.1连接。正如我们已经提到的，期望看到2021年第一季度第一批采用Mediatek Dimensity 700供电的设备。