高通宣布推出一款新芯片组——骁龙888 Plus。该芯片组将出现在今年下半年推出的手机中，在已确认的设备中，它将为Honor Magic 3系列旗舰提供动力。

高通公司的新闻稿以及一名荣誉公司高管的声明证实了这一信息。荣耀终端产品线总裁方飞表示：“……我们在全新的骁龙888 Plus 5G移动平台中看到的改变游戏规则的进步使其非常适合荣耀即将推出的Magic3系列旗舰。”

在骁龙888 Plus推出之前，就有消息称荣耀将于8月推出Magic 3，搭载骁龙888 Pro。骁龙 888 Plus 最初被称为骁龙 888 Pro。

Honor计划今年发布两款Magic手机。据报道，其中一款将是可折叠设备，预计将作为 Honor Magic Fold 推出。

高通的新闻声明也消除了该芯片组将专属于 Honor 的传言，因为它确认其他制造商也将发布由该芯片组驱动的手机。华硕智能手机业务总经理 Bryan Chang 已确认骁龙 888 Plus 将出现在 ROG 手机中。Vivo 和小米也确认他们将发布搭载新处理器的手机。我们还预计上述未提及的其他品牌将推出骁龙 888 Plus 手机。

目前，我们不知道哪款手机会先推出，但我们会在有更多详细信息后为您更新。