高通推出FastConnect 7900移动连接系统,预计下半年商用
导读
2月26日,高通技术公司宣布推出FastConnect7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 蓝牙和超宽带技术的...
2月26日,高通技术公司宣布推出FastConnect7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。高通FastConnect 7900预计将于2024年下半年商用。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!